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工商時報【涂志豪╱台北報導】

應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

法人看好頎邦第小酒店四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。

過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。

隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。

而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。

今年陳育軒以球隊第三指名的順位加入統一7-ELEVEN獅，9月才正式登板亮相的陳育軒，雖然在職棒出賽場次不多，但10/13第一次先網路訂飯店怎訂發面對Lamigo桃猿，主投五局，僅被擊出三支安打，失兩分，優異表現拿下個人職棒生涯首勝。套房飯店

當初被教練團通知要與其他隊友一起到西武參加秋訓，內心充滿期待，也希望能夠在這次秋訓看看不一樣棒球文化的訓練方式。經歷兩週體驗日式訓練方式，感觸最深刻的就是體能訓練量，及對於每次練習細膩度的要求，是讓自己技術精進的不二法門，一切都得很紮實訓練，才能將訓練內容吸收變成自己的技巧。

而秋訓其間，陳育軒投球時優異的協調性也讓西武的教練們頻頻讚賞，牛棚練投時土肥義弘教練也建議陳育軒的投球揮臂的速度可以再更放一點，讓他在出手時可以更順暢；而在上週的模擬試合當中，陳育軒登板兩局僅被擊出一支安打，第一個人次面對埼玉西武獅爆發力十足的捕手森友哉時，他提到即使是模擬試合，森選手也非常認真地全力揮擊，雖然最後是擊出高飛接殺球，但日本選手面對訓練嚴謹的態度也讓他學到了很多，自己也必須好好學習這樣的精神與態度，幫助自己在未來職棒生涯面對各種的挑戰。

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